• 高通發(fā)布二代5G基帶驍龍X55

  2021-09-10 16:30:10
  高通已經宣布明年的5G芯片：滿足驍龍 X55
  
  隨著合作伙伴開始談論X50解決方案，高通已經在宣傳X55。
  
  兩個月前，高通公司在夏威夷舉辦了驍龍技術峰會。這就是公司談論驍龍 X50調制解調器將如何迎來5G mmWave時代的兩天。今年全部都是如此，雖然X50調制解調器仍然沒有單一產品可供銷售，但高通公司已經在談論明年的5G解決方案。
  
  今天，高通公布了其“第二代5G解決方案”驍龍X55 5G調制解調器。與新型調制解調器配合使用的是一款名為QTM525的新型5G mmWave射頻天線，該天線淘汰了該公司與X50調制解調器配對的QTM052?？偟膩碚f，它是高通公司5G芯片解決方案的更快，更小，更兼容的版本。在高通公司的大型科技展之后，我們撕下了高通公司的第一代5G部件，雖然這些“第二代”組件并未真正解決該文章中提出的問題，但它們是朝著正確方向邁出的一步。
  
  高通公司表示，這些新芯片要到2019年底才會推出。這意味著X50和QTM052仍然將在2019年的大部分時間內為智能手機充電并吸收電池。隨著2月底發(fā)生移動世界大會，一些OEM將在本周和下周宣布5G硬件，以及那些設備應運行先前宣布的X50硬件。 X55更像是“明年的5G硬件”，但高通喜歡提前一年談論這些事情。
  
  更快更小，但仍然同樣復雜？
  
  5G將使智能手機設計變得更加復雜。如今，4G LTE手機采用單芯片設計，SoC和調制解調器集成在一塊硅片中。 5G需要SoC，外加一個額外的5G調制解調器，以及內置于手機側面的幾個RF天線模塊。單芯片解決方案更小，更冷，更便宜，并且使用更少的電池電量，因此所有這些多芯片5G設備將不得不在這些方面妥協(xié)。高通公司的第二代5G封裝仍然是同一大堆多芯片的一部分，但芯片本身應該更小。
  
  5G的mmWave連接在范圍和穿透方面存在許多問題，而業(yè)界正在努力解決的問題之一是在設備的側面粘貼多個RF天線模塊。高通公司的許多圖形顯示設備中有四個天線模塊（設備兩側各一個）。新的QTM525天線應該有助于2020年的手機設計，因為它比今年的QTM052要小。高通公司沒有給出每個模塊的確切尺寸，但它說它花了很多時間“降低模塊的高度，以支持比8毫米厚的5G智能手機設計?！庇捎谝环皱X旁邊的尺寸圖片，我們知道較舊的QTM052模塊高約5毫米。我還沒有看到任何可以讓我們弄清楚這款新QTM525模塊高度的東西。
  
  說到尺寸的改進，驍龍 X55應該更節(jié)省空間。 驍龍 X50采用10nm制造工藝制造，但X55正在升級為7nm工藝。較小的晶體管應該意味著更少的使用，更少的熱量，并且 - 如果設計相同 - 更小的芯片尺寸。但設計并不相同。
  
  對于今年的X50 5G芯片封裝，OEM將使用帶有集成4G LTE調制解調器的驍龍 855 SoC，并將它與X50 mmWave調制解調器配對，后者位于單獨的芯片上。不過，X55調制解調器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持從2G到5G的所有功能。還支持頻譜共享，這允許mmWave和LTE在相同頻率上共存。新的調制解調器具有更多的全球5G兼容性，現在涵蓋26GHz，28GHz和39GHz mmWave頻譜。 X50不支持26GHz。
  
  5G是關于真正快速數據訪問的承諾（如果你能得到它），并且X55提升了一個檔次。 LTE調制解調器是驍龍 855 SoC，可以達到2Gbps的理論最高速度，今年的驍龍 X50 5G調制解調器理論上可以降低5Gbps，而這款新的X55 5G調制解調器在技術上可以達到7Gbps。 X55只能通過mmWave實現6Gbps，而額外的1Gbps則來自6Ghz以下的LTE。
  
  目前還不清楚這款4G / 5G調制解調器將如何在設備中使用。調制解調器仍然需要與某種SoC配對。那么這是否意味著你在SoC上有一個LTE調制解調器，在芯片上有第二個LTE調制解調器？高通公司是否會開始制造沒有LTE的SoC，完全依賴這款芯片進行蜂窩連接？我們真正希望看到的是板載5G的SoC，就像今天只有LTE的手機具有單芯片調制解調器+ SoC組合一樣。我們對驍龍的2020 SoC陣容一無所知，暫時不會，所以很多可能性仍然懸而未決。

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